晶圆制造设备的支出将连续第四年大幅增加

根据SEMI*新更新的《世界晶圆厂预测》，2019年晶圆制造商在设备上的支出将超过5%，这是连续第四年增长。根据正常计划，预计中国将成为2018年和2019年装备支出增长的主要驱动因素。

SEMI预测，三星电子将在2018年和2019年成为增长的*，但与2017年相比，三星电子的年度投资有所减少。相比之下，中国将在2018年和2019年分别大幅增加57%和60%的晶圆设备支出，主要是跨国公司和国内公司的晶圆厂。预计到2019年，中国消费的激增将超过韩国，成为*大的消费地区。

正如预期的那样，随着项目转向早期建造的设备工厂，中国硅片工厂的设备支出正在上升。2017年在中国开工建设的26家工厂将在今明两年安装完毕。